- Sections
- C - Chimie; métallurgie
- C09J - Adhésifs; aspects non mécaniques des procédés de collage en général; procédés de collage non prévus ailleurs; emploi de matériaux comme adhésifs
- C09J 163/00 - Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
Détention brevets de la classe C09J 163/00
Brevets de cette classe: 3086
Historique des publications depuis 10 ans
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68
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| 3m Innovative Properties Company | 18406 |
182 |
| Henkel AG & Co. KGaA | 10129 |
112 |
| LG Chem, Ltd. | 17205 |
98 |
| Sika Technology AG | 2650 |
94 |
| Dexerials Corporation | 1826 |
84 |
| Dow Global Technologies LLC | 10147 |
80 |
| Hitachi Chemical Company, Ltd. | 2455 |
77 |
| Zephyros, Inc. | 613 |
76 |
| Sekisui Chemical Co., Ltd. | 3159 |
61 |
| PPG Industries Ohio, Inc. | 3430 |
57 |
| Lintec Corporation | 1915 |
56 |
| Nitto Denko Corporation | 7879 |
54 |
| Namics Corporation | 393 |
53 |
| The Furukawa Electric Co., Ltd. | 3486 |
43 |
| Resonac Corporation | 2233 |
42 |
| Adeka Corporation | 1333 |
39 |
| DIC Corporation | 3597 |
39 |
| Toyobo Co., Ltd. | 2286 |
38 |
| Kaneka Corporation | 4445 |
36 |
| Sumitomo Bakelite Co., Ltd. | 1416 |
32 |
| Autres propriétaires | 1733 |